Land grid array (soquetes LGA) é um padrão de soquete para processadores. Foi lançado pela Intel juntamente aos processadores Pentium 4 com núcleo Prescott, sendo totalmente diferente dos padrões slot e ZIF: os pinos não ficam no processador, mas no soquete. Também, a pressão do dissipador de calor sobre o processador é, em boa parte, passada à armadura de metal que envolve e protege o processador.
Aqui está a lista de todos os soquetes LGA de desktop para processadores Intel:
LGA 775 (T 2004–2007)
O Soquete T, mais conhecido como LGA775 ou Soquete 775, é um soquete da Intel utilizado no Pentium 4, Pentium D, Celeron e Celeron D e também nos Core 2 Duo. Veio para substituir o Soquete 478, que agora utiliza o padrão LGA, que em vez dos pinos estarem no processador, eles estão na placa-mãe que tocam em contatos no processador.
LGA 1366 (B 2008)
LGA 1366 também conhecido como Socket B, é um padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon.
LGA 1156 (H1 2009)
LGA 1156 também conhecido como Soquete H, é um padrão de soquetes que foi desenvolvida pela Intel, e projetada para substituir o modelo popular de soquete, a LGA 775. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, a soquete LGA 1156 deverá ter o seu uso direcionado a processadores mid-range, principalmente na linha Nehalem e a linha Xeon.
LGA 2011 (R 2011)
Soquete R ou popularmente conhecido como soquete LGA 2011, é um novo padrão de soquetes desenvolvido pela Intel para substituir os soquetes LGA 1366 e LGA 1567. Assim como o anterior, este novo soquete é direcionado para os processadores de alto desempenho para desktops Core i7 e servidores Xeon.
LGA 1155 (H2 2011)
LGA 1155 também conhecido como Soquete H2 é um soquete que foi desenvolvido pela Intel, especificamente para a microarquitetura Sandy Bridge e Ivy Bridge, para substituir o antigo LGA 1156.
LGA 1150 (H3 2013)
LGA 1150, ou também Soquete H3, é o soquete desenvolvido pela Intel, especificamente para a microarquitetura Haswell. O LGA 1150 foi desenvolvido para ser o substituto do LGA 1155 (ou soquete H2), o LGA 1150 possui 1150 pinos que fazem contato com a superfície do processador. Os coolers dos soquetes LGA 1155 e 1156 serão totalmente compatíveis com o soquete 1150.
LGA 2011-3 (R3 2014)
Soquete R ou popularmente conhecido como soquete LGA 2011, é um novo padrão de soquetes desenvolvido pela Intel para substituir os soquetes LGA 1366 e LGA 1567. Assim como o anterior, este novo soquete é direcionado para os processadores de alto desempenho para desktops Core i7 e servidores Xeon.
LGA 1151 (H4 2015)
O LGA 1151, também conhecido como Soquete H4, é um soquete compatível com microprocessadores Intel disponibilizado em duas versões: uma que suporta dispositivos da Microarquitetura Skylake e Kaby Lake, e outra que suporta microprocessadores Coffee Lake exclusivamente. É o sucessor do LGA 1150 e possui 1151 pinos que se conectarão ao processador. O módulo regulador de voltagem introduzido na linha Haswell voltou novamente para a placa-mãe.
LGA 2066 (R4 2017)
O LGA 2066, também conhecido como Soquete R4, é um soquete compatível com microprocessadores Intel Skylake-X, Skylake-W, Kaby Lake-X e Cascade Lake-X disponibilizado a partir de 2017. Suportando somente memórias do tipo DDR4, substitui o soquete LGA 2011-3 para computadores de alta performance.
LGA 1200 (H5 2020)
LGA 1200 é um soquete compatível com microprocessadores Intel para CPUs de desktop Comet Lake e Rocket Lake que foi lançado no segundo trimestre de 2020. O LGA 1200 foi projetado para substituir o LGA 1151. LGA 1200 é uma montagem de Land grid array com 1200 pinos salientes para fazer contato com as almofadas no processador. Ele usa um design modificado do LGA 1151, com mais 49 pinos, melhorando o fornecimento de energia e oferecendo suporte para futuros recursos de E/S incrementais.
LGA 1700 (V 2022)
LGA 1700 é um novo soquete compatível com microprocessadores Intel Alder Lake. O LGA 1700 foi projetado para substituir o LGA 1200. O LGA 1700 possui 1700 pinos salientes para fazer contato com as almofadas do processador. Comparado ao seu antecessor, ele possui 500 pinos a mais, o que exigiu uma grande mudança no tamanho do soquete e do processador; é 7,5mm mais comprido. É a primeira grande mudança no tamanho de soquetes LGA da Intel desde o lançamento do LGA 775 em 2004.
Fonte: Wikipedia
